应用

　　a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

　　b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；用液晶作成的纤维可以做鱼网、防弹服、体育用品、刹车片、光导纤维几显示材料等，还可制成薄膜，用于软质印刷线路、食品包装等。

　　c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：

　　作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

　　作光纤电缆接头护套和高强度元件；

　　代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 

　　热致液晶聚合物还可与多种塑料制成聚合物共混材料，这些共混材料中液晶聚合物起到纤维增强的作用，可以大大提高材料的强度、刚性及耐热性等,可代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

类型 热变形温度/℃ ASTM分类 日本分类 牌号举例 

　　低耐热 ＜177 Ⅰ型 Ⅲ型 Vectra® A430、Rodrun® LC3000 

　　中耐热 

　　177～243 

　　Ⅱ型 

　　Ⅱ型 Zenite® 6330、Vetra® A130、Novaccurate® E335G30、Sumikasuper® E7000、Rodrun®LC5000、Ueno LCP®1000 

　　高耐热 ＞243 Ⅲ型 Ⅰ型 Xydar® -930、Zenite®6130 Vectra® C130、Ueno LCP®2000、Titan LCP® LG431、Novaccurate® E345G30 

　　高耐热液晶聚合物的代表性质

　　牌号 Xydar®

　　G-930 Titan®

　　LG431 Zenite®

　　7130 Zenite®

　　6130 Vectra®

　　E130i Vectra®

　　c130 

　　相对密度 1.60 1.63 1.66 1.67 1.61 1.62 

　　拉伸强度/MPa 135 139 145 150 165 159 

　　弯曲强度/MPa 172 170 174 170 221 214 

　　Izod缺口冲击强度/（J/m） 96 299 160 123 208 176 

　　热变形温度（1.82 MPa）/℃ 271 275 289 263 276 255 

其它特性一

　　热致性LCP具有全芳香族聚酯和共聚酯结构。它还具有密集排列的直链聚合物链结构，形成的产品具有良好的单向机械性能特点。良好高温性能（热变形温度为121～355℃）、良好的抗辐射性、抗水解性、耐候性、耐化学药品性、固有的阻燃性、低发烟性、高尺寸稳定性、低吸湿性、极低的线膨胀系数、高冲击强度和刚性（按相同重量比较，LCP的强度大于钢，但刚性只是钢的15%）。LCP可以耐酸、溶剂和烃类等化学品，并有较好的阻隔性。